1、负责模拟集成电路芯片技术开发及设计；2、负责芯片相关图纸、报告等其他设计文件编制；3、负责协助芯片问题分析与解决；4、负责完成其他相关任务。
1、熟练掌握Candence、Multisim等芯片设计仿真软件； 2、具有集成电路芯片封装设计经验；3、热爱祖国航天事业，专业成绩优秀，综合素质优良；工作认真负责、积极主动，具有较强的团队意识和组织沟通协调能力，具备独立承担科研设计和创新工作的专业素养和能力水平；4、薪酬待遇面议。
