工作职责:
1、开展PCBA电子装联工艺设计,产品DFM审查,创建工艺BOM,制定并优化工艺流程,工艺公关及优化课题,设计工装;
2、开展高密度PCBA电子装联工艺技术及其返修工艺技术研究;
3、开展涉及新器件、新产品的PCBA电子装联工艺验证与优化;
4、开展PCBA电子装联SMT生产线、波峰焊生产线,工艺布局优化和生产技术改造规划论证;
5、开展电气装联工艺信息化工具/平台条件论证,编制信息系统建设需求分析报告,并牵引工具/平台的建设、测试和推广应用;
6、及时有效处理生产现场技术难题,指导生产操作。